মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের জন্য প্রাথমিক প্রয়োজনীয়তা

PCB ইঞ্জিনিয়ারিং উৎপাদনের স্তর ডিজাইনারের ডিজাইনের স্তর, সেইসাথে মুদ্রিত বোর্ড প্রস্তুতকারকের উত্পাদন প্রক্রিয়ার ক্ষমতা এবং প্রযুক্তিগত স্তরকে প্রতিফলিত করতে পারে। একই সময়ে, PCB ইঞ্জিনিয়ারিংয়ে কম্পিউটার-সাহায্যযুক্ত নকশা এবং সহায়ক উত্পাদনের একীকরণের কারণে, অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতা এবং নির্ভুলতা প্রয়োজন। অন্যথায়, বোর্ডের ইলেকট্রনিক পণ্যে ফাইনালের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত হবে, এবং গুরুতর ক্ষেত্রে ত্রুটি ঘটতে পারে, যা মুদ্রিত বোর্ডের পুরো ব্যাচের দিকে নিয়ে যাবে। পণ্যটি স্ক্র্যাপ করা হয় এবং প্রস্তুতকারকের চুক্তি বিতরণের সময় বিলম্বিত হয় এবং অর্থনৈতিক ক্ষতি হয়। অতএব, একজন PCB ইঞ্জিনিয়ারিং মেকার হিসাবে, আপনাকে সর্বদা মনে রাখতে হবে যে আপনার দায়িত্বগুলি ভারী, এটিকে হালকাভাবে নেবেন না এবং সতর্ক, গম্ভীর, সতর্ক এবং গুরুতর। PCB ডিজাইন ফাইলগুলি প্রক্রিয়া করার সময়, আপনার সাবধানে পরীক্ষা করা উচিত: প্রাপ্ত ফাইলটি কি ডিজাইনার দ্বারা সেট করা নিয়মগুলি মেনে চলে? এটি কি পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে? কোন পজিশনিং চিহ্ন আছে? তারের বিন্যাস যুক্তিসঙ্গত? লাইন এবং লাইন, লাইন এবং কম্পোনেন্ট প্যাড, লাইন এবং থ্রু-হোল, কম্পোনেন্ট প্যাড এবং থ্রু-হোল, এবং-হোল এবং থ্রু-হোলের মধ্যে দূরত্ব কিনা যুক্তিসঙ্গত এবং উত্পাদন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। দুই-মাত্রিক এবং তিন-মাত্রিক স্থানের উপাদানগুলির মধ্যে কোন দ্বন্দ্ব আছে কি? মুদ্রিত বোর্ডের আকার কি প্রক্রিয়াকরণ অঙ্কনের সাথে মেলে? PCB গ্রাফিক্সে যোগ করা গ্রাফিক্স (যেমন আইকন, লেবেল) সিগন্যালের শর্ট সার্কিটের কারণ হবে কিনা। কিছু অসন্তোষজনক লাইন আকৃতি সম্পাদনা এবং সংশোধন করুন। পিসিবিতে কি প্রসেস লাইন আছে? সোল্ডার মাস্ক উত্পাদন প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা, সোল্ডার মাস্কের আকার উপযুক্ত কিনা এবং ডিভাইসের প্যাডে ক্যারেক্টার লোগো চাপানো হয়েছে কিনা, যাতে বৈদ্যুতিক গুণমানকে প্রভাবিত না করে।